隨著技術(shù)的發(fā)展，很多的元器件的結(jié)構(gòu)也變得越來越小，越來越精密，因此在整個(gè)的生產(chǎn)過程中對(duì)于技術(shù)的要求就會(huì)越來越高。比如在元器件中的PCB也越來越緊密，那么就比較容易出現(xiàn)短路等問題，這時(shí)候就需要使用風(fēng)刀技術(shù)來解決這個(gè)問題。一起來看具體內(nèi)容。

    總的來說，當(dāng)PCB從波峰位置上遠(yuǎn)離的時(shí)候，那么這時(shí)候我們可以使用熱風(fēng)刀對(duì)著熔化的焊點(diǎn)吹出一縷熱空氣或者是氮?dú)猓?/span>那么，這種與PCB寬度保持一致的時(shí)候就可以對(duì)其進(jìn)行完全的質(zhì)量檢查，從而減少異常問題，這樣一來，也減少了一些運(yùn)行成本。除此之外，還可以使用其來進(jìn)行去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的無(wú)損受力測(cè)試。

    那么，為了滿足具體的使用要求，我們?cè)诎惭b風(fēng)刀的時(shí)候，也需要注意選擇適合的位置，比如可以將其放置于焊槽的出口處，并且和水平以40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。這樣一來，那么不僅可以使原本焊接不良穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，同時(shí)也不會(huì)對(duì)焊接良好的焊點(diǎn)造成任何負(fù)面影響。

    不過，在這個(gè)過程中，我們必須要注意的一點(diǎn)就是如果想要使所有的焊點(diǎn)質(zhì)量得到明顯的提升，那么不必在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。不過，應(yīng)當(dāng)仔細(xì)的檢查設(shè)備的各個(gè)數(shù)據(jù)是否正確，的辦法就是在使用之前先試運(yùn)行一會(huì)兒。在灌裝產(chǎn)品的生產(chǎn)線上，那些已經(jīng)灌裝好的包裝瓶表面由于需要進(jìn)行粘貼標(biāo)簽等，因此我們可以使用風(fēng)刀對(duì)其的表面進(jìn)行干燥。

    就目前的情況來看的話，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，對(duì)這些灌裝飲料瓶的表面干燥，主要是使用烘干或者是吹干的方法。但是相比較來說，使用風(fēng)刀吹干，不僅效果更佳理想，而且可以減少很多的問題。